달러인덱스 101.87 +0.03% 원/달러 1,330.1 -0.81% S&P500 7,659 -1.09% 나스닥100 29,188 -2.50% 다우 52,002 -0.34% 비트코인 82,878 +1.35% 이더리움 2,433 +0.77% 금 4,195.2 +0.34% 은 57.83 +1.46% WTI유가 97.01 -4.34% VIX 19.99 +21.45% 필라델피아 반도체 11,137 -3.83% 미국 10년물 5.10% +0.18% 미국 2년물 4.75% +0.00%

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KR 042700반도체/AI 인프라

한미반도체

₩212,000

평균 실현 R

—

청산 4건 기준

평균 수익률

+1.06%

전체 4건 (생존편향 제거)

승 / 패 / 진행

익절 2

손절 2

추천 4회

투자 논거반도체/AI 인프라

한미반도체는 반도체 후공정 패키징 장비를 제조하는 회사로, 특히 HBM(고대역폭메모리) 적층에 필수적인 TC Bonder(열압착 본더)와 EMI 차폐·비전 플레이스먼트 장비를 주력으로 공급한다.

AI 가속기(NVIDIA H100/H200/B200) 수요 급증으로 HBM 생산 캐파 확대가 구조적으로 지속되고 있으며, TC Bonder는 HBM 칩 한 개당 반드시 소요되는 공정 장비로 SK하이닉스·삼성전자·마이크론의 HBM 증산 투자와 직결된다. HBM3E → HBM4 세대 전환 시 적층 수 증가로 장비 소요량이 추가 배증되며, 한미반도체는 글로벌 TC Bonder 시장에서 사실상 독점에 가까운 공급 지위를 보유해 이 사이클의 최대 수혜를 받을 수 있다.

추천 이력 (4)

발굴 파이프라인 2026-10-14 신뢰도 61

2.7/5 54점 관심 종목50평선 이탈

진입 216,500.00 손절 -11.1% 목표 +29.7%

핵심 경쟁력: 실제 설비투자 수혜 사슬에 위치 업종 테마: 로드맵 매칭: 반도체 HBM/메모리 (핵심 축) 실적: 매출 YoY +39.5% (고성장) 주가 흐름: RS vs SPY 99 (최상위)

발굴 파이프라인 2026-10-05 신뢰도 63

3.1/5 62점 관심 종목변동폭 상단

진입 272,000.00 손절 -10.3% 목표 +9.9%

핵심 경쟁력: 실제 설비투자 수혜 사슬에 위치 업종 테마: 로드맵 매칭: 반도체 HBM/메모리 (핵심 축) 실적: 매출 YoY +39.5% (고성장) 주가 흐름: 200일 이평선 위 (장기 상승 추세)

발굴 파이프라인 2026-09-21 신뢰도 64

3.3/5 66점 관심 종목매수세 전환

진입 239,000.00 손절 -14.2% 목표 +13.1%

핵심 경쟁력: 실제 설비투자 수혜 사슬에 위치 업종 테마: 로드맵 매칭: 반도체 HBM/메모리 (핵심 축) 실적: 매출 YoY +39.5% (고성장) 주가 흐름: 200일 이평선 위 (장기 상승 추세)

발굴 파이프라인 2026-09-07 신뢰도 64

3.3/5 66점 관심 종목변동폭 상단

진입 240,500.00 손절 -9.1% 목표 +9.1%

핵심 경쟁력: 실제 설비투자 수혜 사슬에 위치 업종 테마: 로드맵 매칭: 반도체 HBM/메모리 (핵심 축) 실적: 매출 YoY +39.5% (고성장) 주가 흐름: 200일 이평선 위 (장기 상승 추세)

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