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KR
042700반도체/AI 인프라
한미반도체
₩234,500
🏦 애널리스트 컨센서스
2026-07-16 기준
투자의견
매수
4.0 / 5.0
목표주가
₩380,000
현재가 대비 +62.0%
출처: 네이버 금융 · FnGuide 컨센서스 — 투자 권유·매매 신호 아님(참고용).
투자 논거반도체/AI 인프라
한미반도체는 반도체 후공정 패키징 장비를 제조하는 회사로, 특히 HBM(고대역폭메모리) 적층에 필수적인 TC Bonder(열압착 본더)와 EMI 차폐·비전 플레이스먼트 장비를 주력으로 공급한다.
AI 가속기(NVIDIA H100/H200/B200) 수요 급증으로 HBM 생산 캐파 확대가 구조적으로 지속되고 있으며, TC Bonder는 HBM 칩 한 개당 반드시 소요되는 공정 장비로 SK하이닉스·삼성전자·마이크론의 HBM 증산 투자와 직결된다. HBM3E → HBM4 세대 전환 시 적층 수 증가로 장비 소요량이 추가 배증되며, 한미반도체는 글로벌 TC Bonder 시장에서 사실상 독점에 가까운 공급 지위를 보유해 이 사이클의 최대 수혜를 받을 수 있다.