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KR
403870반도체/AI 인프라
HPSP
₩39,500
🏦 애널리스트 컨센서스
2026-07-16 기준
투자의견
매수
4.0 / 5.0
목표주가
₩68,000
현재가 대비 +72.2%
출처: 네이버 금융 · FnGuide 컨센서스 — 투자 권유·매매 신호 아님(참고용).
투자 논거반도체/AI 인프라
HPSP는 반도체 전공정 장비 기업으로, 고압 수소 어닐링(High Pressure Annealing) 장비를 독점에 가깝게 공급한다. 이 공정은 게이트 산화막(High-k 유전체)의 계면 결함을 제거하여 트랜지스터 전기 특성을 향상시키는 핵심 단계로, 선단 로직 및 HBM/DRAM 제조에 필수적으로 적용된다.
반도체 미세화가 3nm → 2nm → 1.4nm로 진행될수록 High-k 게이트 유전체의 결함 허용 한계가 낮아져 고압 어닐링 공정 적용 단계가 늘어나고, 장비 탑재 대수가 증가한다. AI 가속기·HBM 수요 급증으로 TSMC·삼성·SK하이닉스 모두 선단 공정 투자를 확대 중이며, 이 과정에서 HPSP 장비 채택이 의무적으로 수반된다. 글로벌 경쟁사가 사실상 부재한 상황에서 고객 전환 비용이 극히 높아 장기 수주 가시성이 확보된다.