AMKR

Amkor Technology는 반도체 후공정(OSAT) 전문기업으로, 팹리스·IDM 고객사의 칩을 위탁받아 패키징·조립·테스트 서비스를 제공한다. 플립칩, SiP(System-in-Package), 웨이퍼레벨 패키징 등 고급 패키징에 강점을 보유하며, 애플·퀄컴·AMD 등이 주요 고객이다.

AI 가속기와 스마트폰 AP의 복잡도 증가로 CoWoS·SiP 같은 첨단 패키징이 성능 병목을 해소하는 핵심 공정이 되고 있어 OSAT 시장 자체가 구조적 성장 국면에 진입했다. 무어의 법칙 한계로 '패키징이 새로운 미세공정'이라는 산업 패러다임이 확립되면서 Amkor의 기술 포트폴리오 가치가 재평가받고 있다. 또한 지정학 리스크로 대만 ASE 의존도를 낮추려는 글로벌 팹리스들의 공급망 다변화 수요가 Amkor(미국 본사·한국·일본 거점)로 집중될 가능성이 높다.